PCB电镀分布能力

PCB电镀液分布能力

用于测量在通孔电镀或垂直电镀时镀铜厚度的分布情况。通过载物台的实时移动，引导操作者快速测量PCB板的镀层厚度，并经过统计分析获得凹坑深度，评估电镀液的分布能力。

焊缝测量

提供多种测量工具，只需几个简单的点击操作，即可执行不对称性、多重垂直线和A-焊喉的测量。还可对测量数据进行统计分析，有效地评估焊接品质。